창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65811GNT01 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65811GNT01 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65811GNT01 | |
| 관련 링크 | UPD6581, UPD65811GNT01 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | ASVMPC-60.000MHZ-LR-T | 60MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 2.25 V ~ 3.6 V 35mA Enable/Disable | ASVMPC-60.000MHZ-LR-T.pdf | |
![]() | 3-1393810-3 | General Purpose Relay DPST-NO/NC (1 Form A and B) 24VDC Coil Through Hole | 3-1393810-3.pdf | |
![]() | CMF5520K000FHEA | RES 20K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5520K000FHEA.pdf | |
![]() | LTH-861-L51 | LTH-861-L51 LITEON SMD or Through Hole | LTH-861-L51.pdf | |
![]() | 10H523/BEBJC883 | 10H523/BEBJC883 MOTOROLA CDIP | 10H523/BEBJC883.pdf | |
![]() | OP11ARC/883C | OP11ARC/883C AD LCC | OP11ARC/883C.pdf | |
![]() | L1A3812 | L1A3812 LSI QFP84 | L1A3812.pdf | |
![]() | C5750X5R2A475KT | C5750X5R2A475KT TDK SMD or Through Hole | C5750X5R2A475KT.pdf | |
![]() | PCS64-560M-RC | PCS64-560M-RC ALLIED NA | PCS64-560M-RC.pdf | |
![]() | SN74HC245M | SN74HC245M TI SOP7.2 | SN74HC245M.pdf | |
![]() | 315-445 | 315-445 OTHER SMD or Through Hole | 315-445.pdf | |
![]() | 3KC11 | 3KC11 MT BGA | 3KC11.pdf |