창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65808S1T08 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65808S1T08 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | BGA | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65808S1T08 | |
관련 링크 | UPD6580, UPD65808S1T08 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | MAL219691116E3 | 4F Supercap 8.4V Coin, Stacked Horizontal 15 Ohm @ 1kHz 1000 Hrs @ 85°C 0.276" Dia x 0.591" L (7.00mm x 15.00mm) | MAL219691116E3.pdf | |
![]() | PE-0403MCMC900ST | 2 Line Common Mode Choke Surface Mount 90 Ohm @ 100MHz 100mA DCR 4.5 Ohm | PE-0403MCMC900ST.pdf | |
![]() | 1086-2B | 1086-2B FAIR DIP-8 | 1086-2B.pdf | |
![]() | BSL306N(PN) | BSL306N(PN) INFINEON SOT-163 | BSL306N(PN).pdf | |
![]() | STV8224A2 | STV8224A2 ST DIP | STV8224A2.pdf | |
![]() | 2221-RC | 2221-RC BOUNS DIP | 2221-RC.pdf | |
![]() | HZS11C3TA | HZS11C3TA HITACHI SMD DIP | HZS11C3TA.pdf | |
![]() | NIM2100D | NIM2100D JRC DIP8 | NIM2100D.pdf | |
![]() | S7281BCL | S7281BCL INTEL DIP-18 | S7281BCL.pdf | |
![]() | EXBH9E682J | EXBH9E682J ORIGINAL SMD or Through Hole | EXBH9E682J.pdf | |
![]() | SIMMS-00630-TP10**CON SIM CARD | SIMMS-00630-TP10**CON SIM CARD ORIGINAL SMD or Through Hole | SIMMS-00630-TP10**CON SIM CARD.pdf | |
![]() | 74LCX16373AFT | 74LCX16373AFT TOS TSSOP | 74LCX16373AFT.pdf |