창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65806SI-108 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65806SI-108 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65806SI-108 | |
| 관련 링크 | UPD65806, UPD65806SI-108 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | HSA252K7J | RES CHAS MNT 2.7K OHM 5% 25W | HSA252K7J.pdf | |
![]() | IDT72V2113L7-5PFI | IDT72V2113L7-5PFI IDT TQFP | IDT72V2113L7-5PFI.pdf | |
![]() | MAX2653 | MAX2653 MAXIM MSOP | MAX2653.pdf | |
![]() | LQG11A39NJ00T1M05-01(LQG18HN39NJ00D) | LQG11A39NJ00T1M05-01(LQG18HN39NJ00D) MURATA 0603-39NJ | LQG11A39NJ00T1M05-01(LQG18HN39NJ00D).pdf | |
![]() | TEESVB21E475M8R | TEESVB21E475M8R NEC SMD or Through Hole | TEESVB21E475M8R.pdf | |
![]() | FBGA208 | FBGA208 SHINKO BGA | FBGA208.pdf | |
![]() | 553-1345-ND | 553-1345-ND ORIGINAL RJ45 | 553-1345-ND.pdf | |
![]() | LD1207 | LD1207 SILICONIX SOP-24 | LD1207.pdf | |
![]() | PIC24FJ48GA002-I/S | PIC24FJ48GA002-I/S MICROCHIP DIP-28 | PIC24FJ48GA002-I/S.pdf | |
![]() | D01-73 | D01-73 FM SIP7 | D01-73.pdf | |
![]() | EFCH836MMTE7(836.5MHZ) | EFCH836MMTE7(836.5MHZ) Panasonic SMD or Through Hole | EFCH836MMTE7(836.5MHZ).pdf | |
![]() | KX15-50K2 | KX15-50K2 JAE SMD or Through Hole | KX15-50K2.pdf |