창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65806GL-P02-NML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65806GL-P02-NML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SMD or Through Hole | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65806GL-P02-NML | |
관련 링크 | UPD65806GL, UPD65806GL-P02-NML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 416F27113IDT | 27.12MHz ±10ppm 수정 18pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F27113IDT.pdf | |
![]() | RCH875NP-560K | 56µH Unshielded Wirewound Inductor 730mA 180 mOhm Max Radial | RCH875NP-560K.pdf | |
![]() | ERJ-MP4MF47MU | RES SMD 0.047 OHM 1% 1W 2512 | ERJ-MP4MF47MU.pdf | |
![]() | 1-A032AA | 1-A032AA ORIGINAL SMD or Through Hole | 1-A032AA.pdf | |
![]() | C461 | C461 ORIGINAL T0-92 | C461.pdf | |
![]() | HCF4527BEY by STM | HCF4527BEY by STM STM SMD or Through Hole | HCF4527BEY by STM.pdf | |
![]() | TH58/120/25 | TH58/120/25 KoehlerThermalPa SMD or Through Hole | TH58/120/25.pdf | |
![]() | L177DFE25S | L177DFE25S AMPhenol/ N A | L177DFE25S.pdf | |
![]() | L8G2040/S77-PF | L8G2040/S77-PF LIGITEK ROHS | L8G2040/S77-PF.pdf | |
![]() | TYA1413P | TYA1413P Motorola DIP-16 | TYA1413P.pdf |