창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65804GL-E23-NMV | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65804GL-E23-NMV | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | PQFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65804GL-E23-NMV | |
관련 링크 | UPD65804GL, UPD65804GL-E23-NMV 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ESR18EZPF2702 | RES SMD 27K OHM 1% 1/3W 1206 | ESR18EZPF2702.pdf | |
![]() | RLC10-R510F-TH | RLC10-R510F-TH KAMAYA SMD or Through Hole | RLC10-R510F-TH.pdf | |
![]() | 2SK106B | 2SK106B TOS TO-92 | 2SK106B.pdf | |
![]() | HMC365MS8G | HMC365MS8G HITTITE SMD or Through Hole | HMC365MS8G.pdf | |
![]() | 2SK2890-01MR | 2SK2890-01MR FUJI SMD or Through Hole | 2SK2890-01MR.pdf | |
![]() | HM6116LP3 | HM6116LP3 HIT SMD or Through Hole | HM6116LP3.pdf | |
![]() | 2SD1918 Q | 2SD1918 Q ROHM TO-252 | 2SD1918 Q.pdf | |
![]() | CS9370D | CS9370D CSC DIP | CS9370D.pdf | |
![]() | MPC-250V105J | MPC-250V105J JS SMD or Through Hole | MPC-250V105J.pdf | |
![]() | OPA4131U | OPA4131U TI SOP | OPA4131U.pdf | |
![]() | TPV5055B | TPV5055B ASI SMD or Through Hole | TPV5055B.pdf | |
![]() | TCA955. | TCA955. SIEMENS DIP16 | TCA955..pdf |