창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65803GL-E37-NM | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65803GL-E37-NM | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65803GL-E37-NM | |
관련 링크 | UPD65803GL, UPD65803GL-E37-NM 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | TC-37.500MDD-T | 37.5MHz CMOS MEMS (Silicon) Oscillator Surface Mount 1.8V Enable/Disable | TC-37.500MDD-T.pdf | |
![]() | CPPFXC7L-A3B6-30.0TS | 30MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 3.3V 25mA Enable/Disable | CPPFXC7L-A3B6-30.0TS.pdf | |
![]() | PA.12 | 2.4GHz Bluetooth, WLAN, Zigbee™ Chip RF Antenna 2.4GHz ~ 2.484GHz 1.5dBi Solder Surface Mount | PA.12.pdf | |
![]() | BGA-380(841)-1.27-01 | BGA-380(841)-1.27-01 ENPLAS SMD or Through Hole | BGA-380(841)-1.27-01.pdf | |
![]() | RFP45N03L | RFP45N03L INTESIL SMD or Through Hole | RFP45N03L.pdf | |
![]() | 52609-1090 | 52609-1090 molex SMD or Through Hole | 52609-1090.pdf | |
![]() | TC7W32FK(TE85L | TC7W32FK(TE85L TOSHIBA SMD or Through Hole | TC7W32FK(TE85L.pdf | |
![]() | MAX6508UT0A32-T | MAX6508UT0A32-T MAX SMD or Through Hole | MAX6508UT0A32-T.pdf | |
![]() | IDT79R3052E40MJ | IDT79R3052E40MJ IDT PPLCC | IDT79R3052E40MJ.pdf | |
![]() | QG82945GC QU69 | QG82945GC QU69 INTEL BGA | QG82945GC QU69.pdf | |
![]() | UUN1A222MNL1ZD | UUN1A222MNL1ZD nichicon SMD-2 | UUN1A222MNL1ZD.pdf | |
![]() | M54968ASP | M54968ASP MIT DIP | M54968ASP.pdf |