창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65803GD-T05-LML | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65803GD-T05-LML | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-208 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65803GD-T05-LML | |
관련 링크 | UPD65803GD, UPD65803GD-T05-LML 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | IRFPS40N50LPBF | MOSFET N-CH 500V 46A SUPER247 | IRFPS40N50LPBF.pdf | |
![]() | P1812R-334G | 330µH Unshielded Inductor 90mA 15.24 Ohm Max Nonstandard | P1812R-334G.pdf | |
![]() | 4610X-102-120LF | RES ARRAY 5 RES 12 OHM 10SIP | 4610X-102-120LF.pdf | |
![]() | CPCC052R700JB31 | RES 2.7 OHM 5W 5% RADIAL | CPCC052R700JB31.pdf | |
![]() | GF560BC | GF560BC ORIGINAL D2PAK | GF560BC.pdf | |
![]() | W78C52540C | W78C52540C WINBOND DIP-40 | W78C52540C.pdf | |
![]() | MB84071BPF-G-BND | MB84071BPF-G-BND FUJITSU SOP | MB84071BPF-G-BND.pdf | |
![]() | DG382AA/883 | DG382AA/883 SIL/MA SMD or Through Hole | DG382AA/883.pdf | |
![]() | FDG6323L | FDG6323L FSC SOT23 | FDG6323L.pdf | |
![]() | PIC16F675-I/P | PIC16F675-I/P PIC SMD or Through Hole | PIC16F675-I/P.pdf | |
![]() | SN74LS08DRG4 | SN74LS08DRG4 TI SOP-14 | SN74LS08DRG4.pdf | |
![]() | LVS606020-2R2N | LVS606020-2R2N CHILISIN SMD or Through Hole | LVS606020-2R2N.pdf |