창고: HONGKONG
								날짜 코드: 최신 Date Code
								제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65658GM-232-3ED | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65658GM-232-3ED | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65658GM-232-3ED | |
| 관련 링크 | UPD65658GM, UPD65658GM-232-3ED 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
|  | 12104D107MAT2A | 100µF 4V 세라믹 커패시터 X5R 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12104D107MAT2A.pdf | |
| DC1233A-B | EVAL BOARD FOR LT5579IUH | DC1233A-B.pdf | ||
|  | Tmp47c1670an | Tmp47c1670an TOS DIP-32 | Tmp47c1670an.pdf | |
|  | BCM53314UA0KPBG | BCM53314UA0KPBG BROADCOM BGA | BCM53314UA0KPBG.pdf | |
|  | NK2301 | NK2301 NK SMD or Through Hole | NK2301.pdf | |
|  | BZX79-C5V6133 | BZX79-C5V6133 NXP DO-35 | BZX79-C5V6133.pdf | |
|  | XF741979BGHH | XF741979BGHH TI SBGA | XF741979BGHH.pdf | |
|  | 6168-70/BRAJC | 6168-70/BRAJC ORIGINAL SMD or Through Hole | 6168-70/BRAJC.pdf | |
|  | AD9645 | AD9645 AD DIP16 | AD9645.pdf | |
|  | MB81V16165-70PFTN | MB81V16165-70PFTN FUJI SMD or Through Hole | MB81V16165-70PFTN.pdf | |
|  | SNR:C23303-A0130-C710-04 | SNR:C23303-A0130-C710-04 TYCO SMD or Through Hole | SNR:C23303-A0130-C710-04.pdf |