창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65658GJ-E89-3EB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65658GJ-E89-3EB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP120 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65658GJ-E89-3EB | |
| 관련 링크 | UPD65658GJ, UPD65658GJ-E89-3EB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 5WH103MDCAE | 10000pF 50V 세라믹 커패시터 Y5P(B) 방사형, 디스크 0.236" Dia(6.00mm) | 5WH103MDCAE.pdf | |
![]() | PDS835L-13 | DIODE SCHOTTKY 35V 8A POWERDI5 | PDS835L-13.pdf | |
![]() | 744774147 | 47µH Unshielded Wirewound Inductor 860mA 370 mOhm Max Nonstandard | 744774147.pdf | |
![]() | RCP2512B1K80GS3 | RES SMD 1.8K OHM 2% 22W 2512 | RCP2512B1K80GS3.pdf | |
![]() | CMF551K0700FHBF | RES 1.07K OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF551K0700FHBF.pdf | |
![]() | TPS2062DGN | TPS2062DGN TI MSOP8 | TPS2062DGN.pdf | |
![]() | W78E052C40FL | W78E052C40FL Winbond SMD or Through Hole | W78E052C40FL.pdf | |
![]() | MC1545/BEAJC | MC1545/BEAJC MOT DIP | MC1545/BEAJC.pdf | |
![]() | B32671L1332K000 | B32671L1332K000 EPCOS DIP | B32671L1332K000.pdf | |
![]() | SFV20R-2STE9HLF | SFV20R-2STE9HLF FCI SMD or Through Hole | SFV20R-2STE9HLF.pdf | |
![]() | KPD-3224SEC | KPD-3224SEC kingbright PB-FREE | KPD-3224SEC.pdf | |
![]() | 23k256-i-st | 23k256-i-st microchip SMD or Through Hole | 23k256-i-st.pdf |