창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65658GF-076-3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65658GF-076-3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP-100 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65658GF-076-3BA | |
관련 링크 | UPD65658GF, UPD65658GF-076-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | B43305F2108M60 | 1000µF 250V Aluminum Capacitors Radial, Can - Snap-In 130 mOhm @ 100Hz 2000 Hrs @ 85°C | B43305F2108M60.pdf | |
![]() | 0219002.MXAEP | FUSE GLASS 2A 250VAC 5X20MM | 0219002.MXAEP.pdf | |
![]() | UP0.4SC-471-R | 470µH Shielded Wirewound Inductor 190mA 1.8 Ohm Max Nonstandard | UP0.4SC-471-R.pdf | |
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![]() | 1N5531 | 1N5531 Microsemi SMD or Through Hole | 1N5531.pdf | |
![]() | 23081-1 | 23081-1 STM QFP-100 | 23081-1.pdf | |
![]() | 343S1197-03 | 343S1197-03 N/A BGA | 343S1197-03.pdf | |
![]() | M68DEMO908QT4 | M68DEMO908QT4 FREESCALE SMD or Through Hole | M68DEMO908QT4.pdf | |
![]() | Z84C30AP | Z84C30AP TOS DIP | Z84C30AP.pdf | |
![]() | N592NB | N592NB PHI DIP | N592NB.pdf | |
![]() | TLV2354MJB | TLV2354MJB TI SMD or Through Hole | TLV2354MJB.pdf |