창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65625GF-023-3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65625GF-023-3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP120 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65625GF-023-3BA | |
관련 링크 | UPD65625GF, UPD65625GF-023-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0805D181MLXAR | 180pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D181MLXAR.pdf | |
![]() | SG7050CAN 33.333000M-TJGA3 | 33.333MHz CMOS XO (Standard) Oscillator Surface Mount 1.6 V ~ 3.6 V 3mA Standby (Power Down) | SG7050CAN 33.333000M-TJGA3.pdf | |
![]() | SIT8008ACF7-28E | 1MHz ~ 110MHz HCMOS, LVCMOS MEMS (Silicon) Programmable Oscillator Surface Mount 2.8V 4.5mA Enable/Disable | SIT8008ACF7-28E.pdf | |
![]() | G2RV-1-S-AP DC11 | SLIM RELAY | G2RV-1-S-AP DC11.pdf | |
![]() | 3310H-XX3-RCL | 3310H-XX3-RCL BOURNS SMD or Through Hole | 3310H-XX3-RCL.pdf | |
![]() | TDA8373 | TDA8373 PHILIPS DIP56 | TDA8373.pdf | |
![]() | MAT01BIEJ | MAT01BIEJ AD/PMI CAN6 | MAT01BIEJ.pdf | |
![]() | MDC-1183 PL/UNPD | MDC-1183 PL/UNPD NULL DIP-14 | MDC-1183 PL/UNPD.pdf | |
![]() | GS221M050G160+CUT4 | GS221M050G160+CUT4 CAPXON SMD or Through Hole | GS221M050G160+CUT4.pdf | |
![]() | T16-6T-X65+ | T16-6T-X65+ MINI SMD or Through Hole | T16-6T-X65+.pdf | |
![]() | 200LSQ3900M51X83 | 200LSQ3900M51X83 RUBYCON DIP | 200LSQ3900M51X83.pdf | |
![]() | CP210L | CP210L CP NULL | CP210L.pdf |