창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65625GC-Y15-9EU | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65625GC-Y15-9EU | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65625GC-Y15-9EU | |
관련 링크 | UPD65625GC, UPD65625GC-Y15-9EU 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | VJ0603D101JXBAJ | 100pF 100V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.031" W(1.60mm x 0.80mm) | VJ0603D101JXBAJ.pdf | |
![]() | VJ0402D0R1BLXAC | 0.10pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D0R1BLXAC.pdf | |
![]() | DA14580-01UNA | IC RF TxRx + MCU Bluetooth Bluetooth v4.1 2.4GHz 34-UFBGA, WLCSP | DA14580-01UNA.pdf | |
![]() | 51894F02 | 51894F02 ORIGINAL SMD or Through Hole | 51894F02.pdf | |
![]() | hB4BFB | hB4BFB ORIGINAL MSOP8 | hB4BFB.pdf | |
![]() | NVP1114MXA | NVP1114MXA NEXTCHIP BGA | NVP1114MXA.pdf | |
![]() | 8054 6MHZ | 8054 6MHZ KDS SMD or Through Hole | 8054 6MHZ.pdf | |
![]() | DAP017D | DAP017D ON SOP-16 | DAP017D.pdf | |
![]() | XC2S150-6PQG208I | XC2S150-6PQG208I XILINX QFP208 | XC2S150-6PQG208I.pdf | |
![]() | MH23FAD-R 4.000 | MH23FAD-R 4.000 ORIGINAL SMD | MH23FAD-R 4.000.pdf | |
![]() | LMH2191TMX NOPB | LMH2191TMX NOPB NS SMD or Through Hole | LMH2191TMX NOPB.pdf | |
![]() | AM9517ACDB | AM9517ACDB AMD CDIP | AM9517ACDB.pdf |