창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65568FFE00 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65568FFE00 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | BGA | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65568FFE00 | |
| 관련 링크 | UPD6556, UPD65568FFE00 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0805D561JLXAJ | 560pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0805(2012 미터법) 0.079" L x 0.049" W(2.00mm x 1.25mm) | VJ0805D561JLXAJ.pdf | |
![]() | SQCBEA561JAJME | 560pF 150V 세라믹 커패시터 A 1111(2828 미터법) 0.110" L x 0.110" W(2.79mm x 2.79mm) | SQCBEA561JAJME.pdf | |
![]() | DB2702 | DB2702 NO SMD or Through Hole | DB2702.pdf | |
![]() | ECQB1H181JF | ECQB1H181JF PANASONIC DIP | ECQB1H181JF.pdf | |
![]() | C3225COG1H682JT | C3225COG1H682JT TDK SMD or Through Hole | C3225COG1H682JT.pdf | |
![]() | BCR16AM | BCR16AM MITSUBISHI SIP3 | BCR16AM.pdf | |
![]() | UA430422 | UA430422 ORIGINAL SOP | UA430422.pdf | |
![]() | EL5304IUZ-T7TR | EL5304IUZ-T7TR INTERSIL SMD or Through Hole | EL5304IUZ-T7TR.pdf | |
![]() | HVM132WK | HVM132WK RENESAS SMD or Through Hole | HVM132WK.pdf | |
![]() | M29W160EB-70N6-H | M29W160EB-70N6-H ST TSSOP | M29W160EB-70N6-H.pdf | |
![]() | MAX3221CPWE4 | MAX3221CPWE4 TI TSSOP | MAX3221CPWE4.pdf | |
![]() | T5035NL | T5035NL PULSE SOP | T5035NL.pdf |