창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65454N7-F6 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65454N7-F6 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65454N7-F6 | |
관련 링크 | UPD6545, UPD65454N7-F6 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | C0603JB1A223M030BC | 0.022µF 10V 세라믹 커패시터 JB 0201(0603 미터법) 0.024" L x 0.012" W(0.60mm x 0.30mm) | C0603JB1A223M030BC.pdf | |
![]() | UP050SL1R8M-NAC | 1.8pF 50V 세라믹 커패시터 SL 축방향 0.087" Dia x 0.126" L(2.20mm x 3.20mm) | UP050SL1R8M-NAC.pdf | |
![]() | 7276R500L.25 | 7276R500L.25 BI SMD or Through Hole | 7276R500L.25.pdf | |
![]() | TSM101CN | TSM101CN ST DIP | TSM101CN .pdf | |
![]() | 74AC11008PWR | 74AC11008PWR TI TSSOP | 74AC11008PWR.pdf | |
![]() | TC3085-TQ64-EFG | TC3085-TQ64-EFG TRENDCHIP TQFP64 | TC3085-TQ64-EFG.pdf | |
![]() | X84041ES-T | X84041ES-T XICOR SOP-8 | X84041ES-T.pdf | |
![]() | SY89538LHY | SY89538LHY MICREL TQFP | SY89538LHY.pdf | |
![]() | VEC2307 | VEC2307 SANYO VEC8 | VEC2307.pdf | |
![]() | X28HC64JZ-12T1 | X28HC64JZ-12T1 Intersil SMD or Through Hole | X28HC64JZ-12T1.pdf | |
![]() | FSCMBRS130L | FSCMBRS130L ORIGINAL SMD or Through Hole | FSCMBRS130L.pdf | |
![]() | JMK212C6226MG-T | JMK212C6226MG-T TAIYO SMD | JMK212C6226MG-T.pdf |