창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65290 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65290 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65290 | |
관련 링크 | UPD6, UPD65290 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-8ENF2201V | RES SMD 2.2K OHM 1% 1/4W 1206 | ERJ-8ENF2201V.pdf | |
![]() | RG2012N-511-B-T5 | RES SMD 510 OHM 0.1% 1/8W 0805 | RG2012N-511-B-T5.pdf | |
![]() | 2000-0504-01 | 2000-0504-01 ANLA SMD | 2000-0504-01.pdf | |
![]() | TA0666A | TA0666A TST SMD | TA0666A.pdf | |
![]() | AP9987H | AP9987H AP/ SMD or Through Hole | AP9987H.pdf | |
![]() | NAX1502VETJ-T | NAX1502VETJ-T MAX QFN | NAX1502VETJ-T.pdf | |
![]() | CXD1806AQ | CXD1806AQ SONY QFP | CXD1806AQ.pdf | |
![]() | MSP430F2252TDA | MSP430F2252TDA TIS Call | MSP430F2252TDA.pdf | |
![]() | TISP79R241 | TISP79R241 BOURNS SMD | TISP79R241.pdf | |
![]() | 2SA162 | 2SA162 NEC CAN | 2SA162.pdf | |
![]() | 851-83-030-20-001101 | 851-83-030-20-001101 PRECIDIP Call | 851-83-030-20-001101.pdf | |
![]() | G6BU-1114C-3VDC | G6BU-1114C-3VDC OMRON SMD or Through Hole | G6BU-1114C-3VDC.pdf |