창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65290 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65290 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65290 | |
관련 링크 | UPD6, UPD65290 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
C1632X7R1C474M070AC | 0.47µF 16V 세라믹 커패시터 X7R 0612(1632 미터법) 0.063" L x 0.126" W(1.60mm x 3.20mm) | C1632X7R1C474M070AC.pdf | ||
4379R-684JS | 680µH Shielded Inductor 64mA 12 Ohm Max 2-SMD | 4379R-684JS.pdf | ||
S0603-271NH3B | 270nH Unshielded Wirewound Inductor 200mA 2.2 Ohm Max 0603 (1608 Metric) | S0603-271NH3B.pdf | ||
S3-0R68J8 | RES SMD 0.68 OHM 5% 3W 6327 | S3-0R68J8.pdf | ||
ELXV160ELL472MM30S | ELXV160ELL472MM30S NIPPONCHEMI SMD or Through Hole | ELXV160ELL472MM30S.pdf | ||
1RB2-6020 | 1RB2-6020 HP DIP | 1RB2-6020.pdf | ||
SAB-C501-1RM | SAB-C501-1RM SIEMENS TQFP | SAB-C501-1RM.pdf | ||
19002-0025 | 19002-0025 MOLEX SMD or Through Hole | 19002-0025.pdf | ||
CL10C3R3CBND | CL10C3R3CBND sam INSTOCKPACK10000 | CL10C3R3CBND.pdf | ||
IBM39STB02501 | IBM39STB02501 IBM BGA | IBM39STB02501.pdf | ||
LP3962ET | LP3962ET NS TO220 | LP3962ET.pdf | ||
SI4942DY-T1-CT | SI4942DY-T1-CT SIX SMD or Through Hole | SI4942DY-T1-CT.pdf |