창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65051GD-077-5BB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65051GD-077-5BB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65051GD-077-5BB | |
| 관련 링크 | UPD65051GD, UPD65051GD-077-5BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LM60351 | LM60351 NS SOP-8 | LM60351.pdf | |
![]() | K3C262B | K3C262B ORIGINAL SMD or Through Hole | K3C262B.pdf | |
![]() | IR5001SPBR | IR5001SPBR IOR 2010 | IR5001SPBR.pdf | |
![]() | LDS44SM1455 | LDS44SM1455 SCOTT SMD or Through Hole | LDS44SM1455.pdf | |
![]() | P202CH12 | P202CH12 WESTCODE SMD or Through Hole | P202CH12.pdf | |
![]() | 2988AIM-5.0 | 2988AIM-5.0 NSC SOP8 | 2988AIM-5.0.pdf | |
![]() | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO TCL DIP-64 | 8829CSNG5JP9 TCL-H13V03-TO.pdf | |
![]() | TS80C51RA2-MCA | TS80C51RA2-MCA TEMIC DIP | TS80C51RA2-MCA.pdf | |
![]() | 08-0705-01 | 08-0705-01 CISCO BGA | 08-0705-01.pdf | |
![]() | MCD56-12I01 | MCD56-12I01 IXYS SMD or Through Hole | MCD56-12I01.pdf | |
![]() | TC1055T-3.3VCT713 | TC1055T-3.3VCT713 MICROCHIP SOT-23 | TC1055T-3.3VCT713.pdf | |
![]() | HWS417 | HWS417 HEXAWAVE SSOP-16 | HWS417.pdf |