창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65050GD-093-5BB | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65050GD-093-5BB | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65050GD-093-5BB | |
| 관련 링크 | UPD65050GD, UPD65050GD-093-5BB 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | BZG03C130TR | DIODE ZENER 1.25W DO214AC | BZG03C130TR.pdf | |
![]() | 1641-823H | 82µH Shielded Molded Inductor 186mA 2.44 Ohm Max Axial | 1641-823H.pdf | |
![]() | TNPW0603237RBEEN | RES SMD 237 OHM 0.1% 1/10W 0603 | TNPW0603237RBEEN.pdf | |
![]() | BZX585-C39 T/R | BZX585-C39 T/R NXP SMD or Through Hole | BZX585-C39 T/R.pdf | |
![]() | HY27UG608862M-TCB | HY27UG608862M-TCB ORIGINAL SMD or Through Hole | HY27UG608862M-TCB.pdf | |
![]() | DAC8534IPWG4 | DAC8534IPWG4 TI SMD or Through Hole | DAC8534IPWG4.pdf | |
![]() | TLP176G (F) | TLP176G (F) TOSHIBA SOP-4 | TLP176G (F).pdf | |
![]() | BM1117N-ADJ | BM1117N-ADJ BM SOT-223 | BM1117N-ADJ.pdf | |
![]() | 53D181K | 53D181K BrightKing DIP | 53D181K.pdf | |
![]() | ECA1EHG470I | ECA1EHG470I PANASONIC DIP | ECA1EHG470I.pdf | |
![]() | MKTHQ370PH | MKTHQ370PH Philips SMD or Through Hole | MKTHQ370PH.pdf | |
![]() | RN1J686M12020 | RN1J686M12020 SAMWHA SMD or Through Hole | RN1J686M12020.pdf |