창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65032GFE30 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65032GFE30 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65032GFE30 | |
관련 링크 | UPD6503, UPD65032GFE30 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | JMK105BJ105MP-F | 1µF 6.3V 세라믹 커패시터 X5R 0402(1005 미터법) 0.039" L x 0.020" W(1.00mm x 0.50mm) | JMK105BJ105MP-F.pdf | |
![]() | P51-500-S-F-P-20MA-000-000 | Pressure Sensor 500 PSI (3447.38 kPa) Sealed Gauge Male - 1/4" (6.35mm) NPT 4 mA ~ 20 mA Cylinder | P51-500-S-F-P-20MA-000-000.pdf | |
![]() | 2SA562GR | 2SA562GR TOSHIBA DIP | 2SA562GR.pdf | |
![]() | D314D | D314D NEC TSSOP-20 | D314D.pdf | |
![]() | DF17A(1.0H)-60DP-0.5V(57) | DF17A(1.0H)-60DP-0.5V(57) HRS SMD or Through Hole | DF17A(1.0H)-60DP-0.5V(57).pdf | |
![]() | XC3S1500FGG456-4C | XC3S1500FGG456-4C XILINX BGA | XC3S1500FGG456-4C.pdf | |
![]() | 5169165FJ61 | 5169165FJ61 HIT SOJ | 5169165FJ61.pdf | |
![]() | MSP3400CC8 | MSP3400CC8 MICRONAS DIP-52 | MSP3400CC8.pdf | |
![]() | GRM2165C2A221J | GRM2165C2A221J MURATA SMD or Through Hole | GRM2165C2A221J.pdf | |
![]() | LM-231CY | LM-231CY RELIANCE SMD or Through Hole | LM-231CY.pdf | |
![]() | SN74LS540DBR | SN74LS540DBR TI SSOP20 | SN74LS540DBR.pdf | |
![]() | BW-40N100W + | BW-40N100W + Mini SMD or Through Hole | BW-40N100W +.pdf |