창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65032GF-E08-3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65032GF-E08-3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65032GF-E08-3BA | |
관련 링크 | UPD65032GF, UPD65032GF-E08-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | PB2020.223NL | 22µH Unshielded Wirewound Inductor 8.1A 20 mOhm Max Nonstandard | PB2020.223NL.pdf | |
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![]() | 31756365 | 31756365 AMP SMD or Through Hole | 31756365.pdf | |
![]() | AT24C16A-10PU-1. | AT24C16A-10PU-1. ATMEL DIP | AT24C16A-10PU-1..pdf | |
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![]() | 45R30 | 45R30 CHECO SMD or Through Hole | 45R30.pdf | |
![]() | SBC196NP25 | SBC196NP25 INTEL TQFP100 | SBC196NP25.pdf | |
![]() | MIC24LC32AT-1/NS | MIC24LC32AT-1/NS MICROCHIP 3.9MM | MIC24LC32AT-1/NS.pdf | |
![]() | 93C76.3 | 93C76.3 ST SOP-8 | 93C76.3.pdf | |
![]() | XC3S200-6VQG100 | XC3S200-6VQG100 XILINX QFP | XC3S200-6VQG100.pdf | |
![]() | XPC821ZP50BB | XPC821ZP50BB ORIGINAL BGA | XPC821ZP50BB.pdf |