창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65030G-033-12 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65030G-033-12 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65030G-033-12 | |
관련 링크 | UPD65030G, UPD65030G-033-12 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
402F25012IAR | 25MHz ±10ppm 수정 10pF 200옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 402F25012IAR.pdf | ||
ERJ-1GNF4643C | RES SMD 464K OHM 1% 1/20W 0201 | ERJ-1GNF4643C.pdf | ||
RT0201FRE0775RL | RES SMD 75 OHM 1% 1/20W 0201 | RT0201FRE0775RL.pdf | ||
AA2512JK-0782KL | RES SMD 82K OHM 5% 1W 2512 | AA2512JK-0782KL.pdf | ||
F3A250V | F3A250V ORIGINAL SMD or Through Hole | F3A250V.pdf | ||
SN74HC595DR(HC595) | SN74HC595DR(HC595) TI SMD or Through Hole | SN74HC595DR(HC595).pdf | ||
DSP56002 | DSP56002 ORIGINAL QFP | DSP56002.pdf | ||
7662CBD | 7662CBD INTER SOP | 7662CBD.pdf | ||
B5880-8 | B5880-8 INTERSIL SOP8 | B5880-8.pdf | ||
NRE-LS332M10V16x16F | NRE-LS332M10V16x16F NICCOMP DIP | NRE-LS332M10V16x16F.pdf | ||
AS13985F33-T | AS13985F33-T ANALOGIC SOT23-5 | AS13985F33-T.pdf | ||
MAX1452AEE+ | MAX1452AEE+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX1452AEE+.pdf |