창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65024GF152 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65024GF152 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65024GF152 | |
| 관련 링크 | UPD6502, UPD65024GF152 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | E3Z-T81K-M3J 0.3M | THRU-BEAM PNP COATED PIGTAIL | E3Z-T81K-M3J 0.3M.pdf | |
![]() | LH231282 | LH231282 EPSON DIP28 | LH231282.pdf | |
![]() | 292161-5 | 292161-5 TEConnectivity SMD or Through Hole | 292161-5.pdf | |
![]() | TLC27L4CNSR | TLC27L4CNSR TI SOP | TLC27L4CNSR.pdf | |
![]() | AT8060-E4R0MAAT | AT8060-E4R0MAAT ACX SMD | AT8060-E4R0MAAT.pdf | |
![]() | VUC36-12g02 | VUC36-12g02 IXYS SMD or Through Hole | VUC36-12g02.pdf | |
![]() | XCV405E-6FG676C | XCV405E-6FG676C XILINX BGA | XCV405E-6FG676C.pdf | |
![]() | XC4405PQ160AKM-6 | XC4405PQ160AKM-6 XILINX QFP | XC4405PQ160AKM-6.pdf | |
![]() | EPF8820ABC225-4 | EPF8820ABC225-4 ALTERA BGA-225 | EPF8820ABC225-4.pdf | |
![]() | CM1200HB-50H(66H) | CM1200HB-50H(66H) Mitsubishi SMD or Through Hole | CM1200HB-50H(66H).pdf | |
![]() | DSP-908 | DSP-908 synergymwave SMD or Through Hole | DSP-908.pdf | |
![]() | 367219-201 | 367219-201 Intel BGA | 367219-201.pdf |