창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65022CE14 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65022CE14 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-28P | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65022CE14 | |
관련 링크 | UPD6502, UPD65022CE14 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
CGGP.18.4.C.02 | 1.6GHz GLONASS, GPS Ceramic Patch RF Antenna 1.575GHz ~ 1.61GHz 3dBi Solder Adhesive | CGGP.18.4.C.02.pdf | ||
C3193-O | C3193-O KEC TO-92M | C3193-O.pdf | ||
180ME22FAZ | 180ME22FAZ SANYO DIP-2 | 180ME22FAZ.pdf | ||
DAP03A | DAP03A ST SOP | DAP03A.pdf | ||
NE5532ASPR | NE5532ASPR TI SOP | NE5532ASPR.pdf | ||
ZMM20(B) | ZMM20(B) LRC LL-34 | ZMM20(B).pdf | ||
KMB18F | KMB18F TRR SMD | KMB18F.pdf | ||
TLV2785AID | TLV2785AID TI SMD or Through Hole | TLV2785AID.pdf | ||
CY7C276-25J | CY7C276-25J CYPRESS PLCC44 | CY7C276-25J.pdf | ||
MAX6334VR2303T | MAX6334VR2303T ORIGINAL SMD or Through Hole | MAX6334VR2303T.pdf | ||
THS6062IPGN | THS6062IPGN TI MSOP8 | THS6062IPGN.pdf |