창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65013GF298 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65013GF298 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP64 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65013GF298 | |
| 관련 링크 | UPD6501, UPD65013GF298 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
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![]() | M13S32321A-6LG | M13S32321A-6LG ESMT TQFP-100 | M13S32321A-6LG.pdf | |
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![]() | SC-N3 | SC-N3 FUJI SMD or Through Hole | SC-N3.pdf | |
![]() | LF358P | LF358P TI SMD or Through Hole | LF358P.pdf | |
![]() | 950819AGLF | 950819AGLF ORIGINAL CCXH | 950819AGLF.pdf | |
![]() | evm1dsw30b15 | evm1dsw30b15 Panasonic 4X4 | evm1dsw30b15.pdf | |
![]() | W551C0802V19 | W551C0802V19 Winbond SMD or Through Hole | W551C0802V19.pdf | |
![]() | MB1Y3 | MB1Y3 ORIGINAL SOT363 | MB1Y3.pdf |