창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65012GF-598-3B9 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65012GF-598-3B9 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65012GF-598-3B9 | |
관련 링크 | UPD65012GF, UPD65012GF-598-3B9 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ECW-H8393JL | 0.039µF Film Capacitor 800V Polypropylene (PP), Metallized Radial 0.906" L x 0.236" W (23.00mm x 6.00mm) | ECW-H8393JL.pdf | |
![]() | CF2-4*1.5*10 | Solid Free Hanging Ferrite Core 116 Ohm @ 100MHz ID 0.059" Dia (1.50mm) OD 0.157" Dia (4.00mm) Length 0.394" (10.00mm) | CF2-4*1.5*10.pdf | |
![]() | 1988 cP--ALD 0007A | 1988 cP--ALD 0007A ORIGINAL SMD or Through Hole | 1988 cP--ALD 0007A.pdf | |
![]() | TC5517APL | TC5517APL TOSHIBA DIP-24 | TC5517APL.pdf | |
![]() | XC5VSX95T2FF1136I | XC5VSX95T2FF1136I Xilinx SMD or Through Hole | XC5VSX95T2FF1136I.pdf | |
![]() | BCM1250C3K800G | BCM1250C3K800G BROADCOM BGA | BCM1250C3K800G.pdf | |
![]() | LA212B/G | LA212B/G LIGITEK ROHS | LA212B/G.pdf | |
![]() | AK50GB-80 | AK50GB-80 SANREX SMD or Through Hole | AK50GB-80.pdf | |
![]() | ASM1816R-5/T | ASM1816R-5/T Alliance SOT23 | ASM1816R-5/T.pdf | |
![]() | LGA0307-R56K//LAL03TBR56K | LGA0307-R56K//LAL03TBR56K NULL NULL | LGA0307-R56K//LAL03TBR56K.pdf | |
![]() | SW36CXC920 | SW36CXC920 WESTCODE SMD or Through Hole | SW36CXC920.pdf | |
![]() | 209-2SURSYGW/S530-A2 | 209-2SURSYGW/S530-A2 ORIGINAL SMD | 209-2SURSYGW/S530-A2.pdf |