창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65006CFE20 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65006CFE20 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP16 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65006CFE20 | |
관련 링크 | UPD6500, UPD65006CFE20 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 7M25090002 | 25MHz ±10ppm 수정 18pF -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 7M25090002.pdf | |
![]() | 445W22H14M31818 | 14.31818MHz ±20ppm 수정 32pF 50옴 0°C ~ 50°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445W22H14M31818.pdf | |
![]() | FW82452GXSUO57 | FW82452GXSUO57 INT BGA | FW82452GXSUO57.pdf | |
![]() | ULN3859 | ULN3859 ALLEGRO DIP | ULN3859.pdf | |
![]() | KM75C02AP-25 | KM75C02AP-25 SAMSUNG DIP | KM75C02AP-25.pdf | |
![]() | MC10E10AFN | MC10E10AFN MOTOROLA PLCC | MC10E10AFN.pdf | |
![]() | LM3819BLX(S47B) | LM3819BLX(S47B) NSC SMD or Through Hole | LM3819BLX(S47B).pdf | |
![]() | BD-BK | BD-BK ORIGINAL QFN | BD-BK.pdf | |
![]() | S82345A | S82345A INTEL QFP | S82345A.pdf | |
![]() | CU20045-UW5J | CU20045-UW5J oritake SMD or Through Hole | CU20045-UW5J.pdf | |
![]() | DTC113ZU (XHZ) | DTC113ZU (XHZ) ROHM SOT323 | DTC113ZU (XHZ).pdf | |
![]() | S8232NEFT-T2-G | S8232NEFT-T2-G SEIKO SMD or Through Hole | S8232NEFT-T2-G.pdf |