창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD65005GC-566-3B6 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD65005GC-566-3B6 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP-52P | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD65005GC-566-3B6 | |
| 관련 링크 | UPD65005GC, UPD65005GC-566-3B6 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | L08055R6DEWTR\500 | 5.6nH Unshielded Thin Film Inductor 750mA 100 mOhm Max 0805 (2012 Metric) | L08055R6DEWTR\500.pdf | |
![]() | PF0030/63 | PF0030/63 BULGIN SMD or Through Hole | PF0030/63.pdf | |
![]() | ILD55 92982L1 | ILD55 92982L1 Infineon SMD or Through Hole | ILD55 92982L1.pdf | |
![]() | IPW50R299CP | IPW50R299CP infineon TO-247 | IPW50R299CP.pdf | |
![]() | CD74HC4066MG4 | CD74HC4066MG4 TI/BB SOIC14 | CD74HC4066MG4.pdf | |
![]() | XC5202/VQ100 | XC5202/VQ100 XC QFP | XC5202/VQ100.pdf | |
![]() | D6X8YB | D6X8YB NECSEFUSE 3Pin | D6X8YB.pdf | |
![]() | T9CS1D14-12 | T9CS1D14-12 OEG SMD or Through Hole | T9CS1D14-12.pdf | |
![]() | 1821/4799 | 1821/4799 AMI PLCC-44 | 1821/4799.pdf | |
![]() | SD2G107M18040 | SD2G107M18040 SAMWH DIP | SD2G107M18040.pdf | |
![]() | HD6433837SC03F | HD6433837SC03F HITACHI QFP | HD6433837SC03F.pdf | |
![]() | T1413 | T1413 TI TSSOP8 | T1413.pdf |