창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65003C078 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65003C078 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-40 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65003C078 | |
관련 링크 | UPD6500, UPD65003C078 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | ERJ-B2AJ221V | RES SMD 220 OHM 3/4W 1206 WIDE | ERJ-B2AJ221V.pdf | |
![]() | MCR10EZPJ390 | RES SMD 39 OHM 5% 1/8W 0805 | MCR10EZPJ390.pdf | |
![]() | CRGV2512F2M32 | RES SMD 2.32M OHM 1% 1W 2512 | CRGV2512F2M32.pdf | |
![]() | B16.21.7-A1 | B16.21.7-A1 KUBLER SMD or Through Hole | B16.21.7-A1.pdf | |
![]() | EBMS0805A-331 | EBMS0805A-331 ORIGINAL SMD or Through Hole | EBMS0805A-331.pdf | |
![]() | 90GG2TB7004 | 90GG2TB7004 ORIGINAL BGA | 90GG2TB7004.pdf | |
![]() | 54161/BFA | 54161/BFA S SOP16 | 54161/BFA.pdf | |
![]() | P89LPC915FDH/0821+ | P89LPC915FDH/0821+ NXP TSSOP | P89LPC915FDH/0821+.pdf | |
![]() | E4910ET1UM | E4910ET1UM ORIGINAL BGA | E4910ET1UM.pdf | |
![]() | CD105-220M | CD105-220M ORIGINAL SMD or Through Hole | CD105-220M.pdf | |
![]() | W9864G6GH-7 WINBOND | W9864G6GH-7 WINBOND WINBOND SMD or Through Hole | W9864G6GH-7 WINBOND.pdf | |
![]() | 97-60-20(621) | 97-60-20(621) Amphenol SMD or Through Hole | 97-60-20(621).pdf |