창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD65-895 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD65-895 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD65-895 | |
관련 링크 | UPD65, UPD65-895 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | CL31B102KBCNNNC | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 1206(3216 미터법) 0.126" L x 0.063" W(3.20mm x 1.60mm) | CL31B102KBCNNNC.pdf | |
![]() | KTR18EZPF2372 | RES SMD 23.7K OHM 1% 1/4W 1206 | KTR18EZPF2372.pdf | |
![]() | OP03H/883 | OP03H/883 PMI/AD CAN | OP03H/883.pdf | |
![]() | 2SC4492 | 2SC4492 SAY TO-263 | 2SC4492.pdf | |
![]() | 7704NC | 7704NC ST SOP-3.9-8P | 7704NC.pdf | |
![]() | VF389A10DC | VF389A10DC HD DIP5 | VF389A10DC.pdf | |
![]() | 16C56A-04 | 16C56A-04 microchip DIP | 16C56A-04.pdf | |
![]() | BT134-500D | BT134-500D NXP TO-126 | BT134-500D.pdf | |
![]() | 28F640K3C120 | 28F640K3C120 INTEL BGA | 28F640K3C120.pdf | |
![]() | 1210N182F101LT | 1210N182F101LT ORIGINAL SMD or Through Hole | 1210N182F101LT.pdf | |
![]() | TMP87C808M-1648 | TMP87C808M-1648 TOSHIB SMD or Through Hole | TMP87C808M-1648.pdf |