창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD64MC758 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD64MC758 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD64MC758 | |
관련 링크 | UPD64M, UPD64MC758 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | S0402-2N2H3E | 2.2nH Unshielded Wirewound Inductor 950mA 90 mOhm Max 0402 (1005 Metric) | S0402-2N2H3E.pdf | |
![]() | 12186400 | 12186400 DELPPHI SMD or Through Hole | 12186400.pdf | |
![]() | SM81C256K16A6-40 | SM81C256K16A6-40 N/A SOP | SM81C256K16A6-40.pdf | |
![]() | 520C371T400EA2B | 520C371T400EA2B CDE DIP | 520C371T400EA2B.pdf | |
![]() | SEL-5618 | SEL-5618 TDK DIP-3 | SEL-5618.pdf | |
![]() | GE2003190-004-R | GE2003190-004-R KIT HK81 | GE2003190-004-R.pdf | |
![]() | C0805C226M9PAC | C0805C226M9PAC KEMET SMD or Through Hole | C0805C226M9PAC.pdf | |
![]() | UC232H0050F | UC232H0050F SOSHIN CHIPMICACAP | UC232H0050F.pdf | |
![]() | FOD617A300W | FOD617A300W FAIRCHILD SMD or Through Hole | FOD617A300W.pdf | |
![]() | PEB2047N-16 | PEB2047N-16 INTEL PLCC | PEB2047N-16.pdf | |
![]() | ZR404D | ZR404D ZTX SMD | ZR404D.pdf |