창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD64AMC-885 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD64AMC-885 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD64AMC-885 | |
관련 링크 | UPD64AM, UPD64AMC-885 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SN74185AJ | SN74185AJ TI DIP | SN74185AJ.pdf | |
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![]() | MOLEX P/N 51353-2000 | MOLEX P/N 51353-2000 MOLEX SMD or Through Hole | MOLEX P/N 51353-2000.pdf | |
![]() | 3310R-011-503L | 3310R-011-503L bourns DIP | 3310R-011-503L.pdf | |
![]() | CS6072 | CS6072 CS DIE76 | CS6072.pdf | |
![]() | VSK3050S | VSK3050S MICROSEMI SMD or Through Hole | VSK3050S.pdf | |
![]() | E3S-BT61-M3J 0.3M | E3S-BT61-M3J 0.3M Omron SMD or Through Hole | E3S-BT61-M3J 0.3M.pdf | |
![]() | H7N0607DS | H7N0607DS Renesas TO-252 | H7N0607DS.pdf |