창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD64AMC-858-5A4-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD64AMC-858-5A4-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD64AMC-858-5A4-E1 | |
관련 링크 | UPD64AMC-85, UPD64AMC-858-5A4-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 109D365X9125C2 | 3.6µF Hermetically Sealed Tantalum Capacitors 125V Axial 15 Ohm 0.219" Dia x 0.608" L (5.56mm x 15.45mm) | 109D365X9125C2.pdf | |
![]() | 3402.0014.24 | FUSE BOARD MNT 3A 63VAC/VDC 2SMD | 3402.0014.24.pdf | |
![]() | CHS-10TB1 | CHS-10TB1 COPAL SMD or Through Hole | CHS-10TB1.pdf | |
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![]() | 22UF 16V 5*11 M | 22UF 16V 5*11 M LBS 5 11 | 22UF 16V 5*11 M.pdf | |
![]() | PIN-1137-1 | PIN-1137-1 UDT SMD or Through Hole | PIN-1137-1.pdf | |
![]() | HCS2-III-F | HCS2-III-F HRS SMD or Through Hole | HCS2-III-F.pdf | |
![]() | 12C672JW | 12C672JW MICROCHIP DIP8( | 12C672JW.pdf | |
![]() | TK11115CSCL | TK11115CSCL TOKO SMD or Through Hole | TK11115CSCL.pdf | |
![]() | ML5382-2 | ML5382-2 ORIGINAL QFP | ML5382-2.pdf | |
![]() | IC-VJ SO16N | IC-VJ SO16N ICHAUS NA | IC-VJ SO16N.pdf | |
![]() | 80USR1800M22X35 | 80USR1800M22X35 RUBYCON SMD or Through Hole | 80USR1800M22X35.pdf |