창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD64AMC-825-5A4-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD64AMC-825-5A4-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD64AMC-825-5A4-E2 | |
| 관련 링크 | UPD64AMC-82, UPD64AMC-825-5A4-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ1812Y184JBCAT4X | 0.18µF 200V 세라믹 커패시터 X7R 1812(4532 미터법) 0.183" L x 0.126" W(4.65mm x 3.20mm) | VJ1812Y184JBCAT4X.pdf | |
![]() | AD5391BST-3 | AD5391BST-3 ADI SMD or Through Hole | AD5391BST-3.pdf | |
![]() | ISP2422 2405469 | ISP2422 2405469 QLOGIC BGA | ISP2422 2405469.pdf | |
![]() | BCR10CM-16L | BCR10CM-16L MITSUBISHI TO-220 | BCR10CM-16L.pdf | |
![]() | TLP550GB | TLP550GB TOSHIBA DIP-8 | TLP550GB.pdf | |
![]() | 412187-112 | 412187-112 Intel BGA | 412187-112.pdf | |
![]() | LTC3548AEDD#PBF/AI | LTC3548AEDD#PBF/AI LT SMD or Through Hole | LTC3548AEDD#PBF/AI.pdf | |
![]() | CS3727EP | CS3727EP CSC SMD or Through Hole | CS3727EP.pdf | |
![]() | LT1067CSW | LT1067CSW LT SOP | LT1067CSW.pdf | |
![]() | LM43102EB1 | LM43102EB1 NS SOP-8 | LM43102EB1.pdf | |
![]() | SAA5675HL/MI/1750 | SAA5675HL/MI/1750 PHILIPS QFP | SAA5675HL/MI/1750.pdf |