창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD64AMC-709-5A4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD64AMC-709-5A4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD64AMC-709-5A4 | |
| 관련 링크 | UPD64AMC-, UPD64AMC-709-5A4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | 12102U1R6BAT2A | 1.6pF 200V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 1210(3225 미터법) 0.126" L x 0.098" W(3.20mm x 2.50mm) | 12102U1R6BAT2A.pdf | |
![]() | HM2R10PA5100N9LF | HM2R10PA5100N9LF FCIELX SMD or Through Hole | HM2R10PA5100N9LF.pdf | |
![]() | V23042-A2301-B101/5V | V23042-A2301-B101/5V SIEMENS RELAY | V23042-A2301-B101/5V.pdf | |
![]() | PXA263B0C400 | PXA263B0C400 INTEL BGA-294P | PXA263B0C400.pdf | |
![]() | TMM-106-01-T-S-RA | TMM-106-01-T-S-RA SAMTEC SMD or Through Hole | TMM-106-01-T-S-RA.pdf | |
![]() | 2512 24R F | 2512 24R F TASUND SMD or Through Hole | 2512 24R F.pdf | |
![]() | 456-717-NF | 456-717-NF EPCOS SMD or Through Hole | 456-717-NF.pdf | |
![]() | BA779-2 | BA779-2 ORIGINAL SOT23 | BA779-2.pdf | |
![]() | BFP450 E6327 | BFP450 E6327 ORIGINAL SMD or Through Hole | BFP450 E6327.pdf | |
![]() | CSC91330BGP/ | CSC91330BGP/ CS DIP18 20 | CSC91330BGP/.pdf | |
![]() | MBI5168GD SMD | MBI5168GD SMD ORIGINAL SMD or Through Hole | MBI5168GD SMD.pdf | |
![]() | K6X4008C1F-BF55000 | K6X4008C1F-BF55000 SAMSUNG SOP | K6X4008C1F-BF55000.pdf |