창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD64AMC-707-5A4 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD64AMC-707-5A4 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | TSSOP20 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD64AMC-707-5A4 | |
| 관련 링크 | UPD64AMC-, UPD64AMC-707-5A4 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | LPC4330FET256 | LPC4330FET256 PhilipsSemiconduc SMD or Through Hole | LPC4330FET256.pdf | |
![]() | 39SF040-70-4C-WH | 39SF040-70-4C-WH SST SMD or Through Hole | 39SF040-70-4C-WH.pdf | |
![]() | TMS320C6416TZLZA8 | TMS320C6416TZLZA8 TI BGA532 | TMS320C6416TZLZA8.pdf | |
![]() | X9421AWPI | X9421AWPI XICOR DIP | X9421AWPI.pdf | |
![]() | NAND01GW3B2BN6E-N | NAND01GW3B2BN6E-N NUMONYX DIPSOP | NAND01GW3B2BN6E-N.pdf | |
![]() | IDT6116SA-25TP | IDT6116SA-25TP IDT SMD or Through Hole | IDT6116SA-25TP.pdf | |
![]() | OM8361 3Y | OM8361 3Y PHILIPS DIP | OM8361 3Y.pdf | |
![]() | NTC104 | NTC104 ORIGINAL DO-35 | NTC104.pdf | |
![]() | CY7C266-55JC | CY7C266-55JC CYP PLCC | CY7C266-55JC.pdf | |
![]() | 127825-HMC820LP6CE | 127825-HMC820LP6CE HITTITE SMD or Through Hole | 127825-HMC820LP6CE.pdf | |
![]() | GL-ceiling-03 | GL-ceiling-03 ORIGINAL SMD or Through Hole | GL-ceiling-03.pdf | |
![]() | MAX11607EUA+ | MAX11607EUA+ MAXIM SMD or Through Hole | MAX11607EUA+.pdf |