창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD649C | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD649C | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD649C | |
관련 링크 | UPD6, UPD649C 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | SAF82526N V2.1 | SAF82526N V2.1 ORIGINAL PLCC44 | SAF82526N V2.1.pdf | |
![]() | LD80287-6 | LD80287-6 INTEL DIP | LD80287-6.pdf | |
![]() | NC7WZ14P6 | NC7WZ14P6 FAIRCHILD SMD or Through Hole | NC7WZ14P6.pdf | |
![]() | SED1526DOB | SED1526DOB EPSON SOP | SED1526DOB.pdf | |
![]() | BCX53 E6327 SOT89-AH | BCX53 E6327 SOT89-AH INFINEON SMD or Through Hole | BCX53 E6327 SOT89-AH.pdf | |
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![]() | FBM12PT-GP | FBM12PT-GP CHENMKO SMB DO-214AA | FBM12PT-GP.pdf | |
![]() | HM1-6514S-9 | HM1-6514S-9 HAR Call | HM1-6514S-9.pdf | |
![]() | K4S283233F-FN75 | K4S283233F-FN75 SAMSUNG BGA | K4S283233F-FN75.pdf | |
![]() | ESI-4AGL1.732G02-T | ESI-4AGL1.732G02-T HITACHI SMD or Through Hole | ESI-4AGL1.732G02-T.pdf | |
![]() | CL05C100JA5NNNC | CL05C100JA5NNNC SAMSUNG SMD | CL05C100JA5NNNC.pdf |