창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6480GF | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6480GF | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6480GF | |
| 관련 링크 | UPD64, UPD6480GF 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | SCH114-390 | 39µH Unshielded Wirewound Inductor 1.95A 139 mOhm Max Nonstandard | SCH114-390.pdf | |
![]() | CNX82AG | CNX82AG ISOCOM DIPSOP | CNX82AG.pdf | |
![]() | 93C46A/P | 93C46A/P ORIGINAL DIP | 93C46A/P.pdf | |
![]() | F16X78 | F16X78 ORIGINAL SOP | F16X78.pdf | |
![]() | KF448BS | KF448BS KEC SMD or Through Hole | KF448BS.pdf | |
![]() | SI1026X | SI1026X VISHAY SMD or Through Hole | SI1026X.pdf | |
![]() | 24LC128-I/P3 | 24LC128-I/P3 MICROCHIP DIP-8 | 24LC128-I/P3.pdf | |
![]() | NTB90N02_05 | NTB90N02_05 ON D2PAK TO-263 | NTB90N02_05.pdf | |
![]() | GS1JB | GS1JB PANJIT DO-214AC SMA | GS1JB.pdf | |
![]() | CXD2426R-T4 | CXD2426R-T4 SONY QFP | CXD2426R-T4.pdf | |
![]() | pl259 | pl259 div SMD or Through Hole | pl259.pdf | |
![]() | RS402L-BP | RS402L-BP RECTRON SMD or Through Hole | RS402L-BP.pdf |