창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD64741 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD64741 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD64741 | |
관련 링크 | UPD6, UPD64741 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
KRL3264-C-R010-F-T1 | RES SMD 0.01 OHM 1% 1W 3264 | KRL3264-C-R010-F-T1.pdf | ||
HRG3216P-84R5-B-T1 | RES SMD 84.5 OHM 0.1% 1W 1206 | HRG3216P-84R5-B-T1.pdf | ||
SM6227FT1K33 | RES SMD 1.33K OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT1K33.pdf | ||
Y145517K3250B9W | RES SMD 17.325K OHM 1/5W 1506 | Y145517K3250B9W.pdf | ||
H83K32DYA | RES 3.32K OHM 1/4W 0.5% AXIAL | H83K32DYA.pdf | ||
PS-16SD-S4C2 | PS-16SD-S4C2 JAE SMD or Through Hole | PS-16SD-S4C2.pdf | ||
K4M56323PI-HG75 | K4M56323PI-HG75 SAMSUNG BGA | K4M56323PI-HG75.pdf | ||
CS12.00MT-TC | CS12.00MT-TC MURATA 1808 | CS12.00MT-TC.pdf | ||
PL-III | PL-III CEWAY PLCC | PL-III.pdf | ||
MMK5 224K250J05L4 BULK | MMK5 224K250J05L4 BULK EVOX RIFA SMD or Through Hole | MMK5 224K250J05L4 BULK.pdf | ||
D3041N68T | D3041N68T infineon/EUPEC SMD or Through Hole | D3041N68T.pdf | ||
LT1107L-28-AE3-3-R | LT1107L-28-AE3-3-R UTC SOT23 | LT1107L-28-AE3-3-R.pdf |