창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6467GR | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6467GR | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SOT-363 | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6467GR | |
| 관련 링크 | UPD64, UPD6467GR 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | P51-50-A-L-I36-4.5OVP-000-000 | Pressure Sensor 50 PSI (344.74 kPa) Absolute Female - M10 x 1.25 0.5 V ~ 4.5 V Cylinder | P51-50-A-L-I36-4.5OVP-000-000.pdf | |
![]() | HT2641 | HT2641 AP BGA | HT2641.pdf | |
![]() | AP2318M-ADJG1 | AP2318M-ADJG1 BCD SMD or Through Hole | AP2318M-ADJG1.pdf | |
![]() | XC61CN4702MRN | XC61CN4702MRN TOREX SMD or Through Hole | XC61CN4702MRN.pdf | |
![]() | HPE0G561MB12 | HPE0G561MB12 ORIGINAL DIP | HPE0G561MB12.pdf | |
![]() | 135610-05-3 | 135610-05-3 NS QFP44 | 135610-05-3.pdf | |
![]() | USQ-18/5.6-D24N | USQ-18/5.6-D24N DATEL DIP | USQ-18/5.6-D24N.pdf | |
![]() | XC5VLX30-2FFG676C | XC5VLX30-2FFG676C XILINX BGA | XC5VLX30-2FFG676C.pdf | |
![]() | SSTV16857MTDX | SSTV16857MTDX FAI TSSOP48 | SSTV16857MTDX.pdf | |
![]() | KGF1201B | KGF1201B OKI SOP8 | KGF1201B.pdf | |
![]() | AM9517A-IPC | AM9517A-IPC AMD DIP40 | AM9517A-IPC.pdf |