창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6467GR-001 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6467GR-001 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6467GR-001 | |
관련 링크 | UPD6467, UPD6467GR-001 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | K682M15X7RF5UH5 | 6800pF 50V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K682M15X7RF5UH5.pdf | |
![]() | 445I33G14M31818 | 14.31818MHz ±30ppm 수정 30pF 50옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 2-SMD | 445I33G14M31818.pdf | |
![]() | PLT0603Z3791LBTS | RES SMD 3.79K OHM 0.15W 0603 | PLT0603Z3791LBTS.pdf | |
![]() | HY5S5B6GLF-S | HY5S5B6GLF-S Hynix BGA54 | HY5S5B6GLF-S.pdf | |
![]() | S29JL032H70TK | S29JL032H70TK SPANSION SMD or Through Hole | S29JL032H70TK.pdf | |
![]() | 640347-1 | 640347-1 TycoElectronics SMD or Through Hole | 640347-1.pdf | |
![]() | MAX825LCPA | MAX825LCPA MAXIM DIP8 | MAX825LCPA.pdf | |
![]() | MCP4162-103E/MS | MCP4162-103E/MS MICROCHIP SMD or Through Hole | MCP4162-103E/MS.pdf | |
![]() | SJE923 | SJE923 MOTOROLA TO-3P | SJE923.pdf | |
![]() | ST16.000 | ST16.000 X SMD or Through Hole | ST16.000.pdf | |
![]() | SK035M2200A7S-1625 | SK035M2200A7S-1625 YAGEO Call | SK035M2200A7S-1625.pdf | |
![]() | HCPL061L | HCPL061L AVAGO SOP8 | HCPL061L.pdf |