창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6467G | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6467G | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SSOP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6467G | |
| 관련 링크 | UPD6, UPD6467G 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | VJ0402D3R6CLXAC | 3.6pF 25V 세라믹 커패시터 C0G, NP0 0402(1005 미터법) 0.040" L x 0.020" W(1.02mm x 0.51mm) | VJ0402D3R6CLXAC.pdf | |
![]() | 744774022 | 2.2µH Unshielded Wirewound Inductor 4.6A 41 mOhm Max Nonstandard | 744774022.pdf | |
![]() | DS76190B125BGV | DS76190B125BGV Renesas 176-LFBGA | DS76190B125BGV.pdf | |
![]() | PS7801D-1A-F3 | PS7801D-1A-F3 NEC 4pinMiniFlat | PS7801D-1A-F3.pdf | |
![]() | K7A163600A-PI16 | K7A163600A-PI16 SAMSUNG TQFP | K7A163600A-PI16.pdf | |
![]() | DF-111/BAT | DF-111/BAT ORIGINAL SMD or Through Hole | DF-111/BAT.pdf | |
![]() | AM186CC-25KF | AM186CC-25KF AMD QFP-160 | AM186CC-25KF.pdf | |
![]() | PIC16F87-04/P | PIC16F87-04/P PIC DIP-0 | PIC16F87-04/P.pdf | |
![]() | IRFSZ35 | IRFSZ35 I TO-220F | IRFSZ35.pdf | |
![]() | 352L1000M12.5X25 | 352L1000M12.5X25 RUBYCON SMD or Through Hole | 352L1000M12.5X25.pdf | |
![]() | HST-24015SR | HST-24015SR GROUP-TEK SOP | HST-24015SR.pdf | |
![]() | K4D62323HA-QG60 | K4D62323HA-QG60 SAMSUNG QNP | K4D62323HA-QG60.pdf |