창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6467(D6467) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6467(D6467) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6467(D6467) | |
관련 링크 | UPD6467(, UPD6467(D6467) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
741C083182JP | RES ARRAY 4 RES 1.8K OHM 0804 | 741C083182JP.pdf | ||
Y006222K5000T0L | RES 22.5K OHM 0.6W 0.01% RADIAL | Y006222K5000T0L.pdf | ||
M80C31F-I | M80C31F-I OKI DIP | M80C31F-I.pdf | ||
S5KA3DFX04-FGX2 | S5KA3DFX04-FGX2 SAMSUNG SMD or Through Hole | S5KA3DFX04-FGX2.pdf | ||
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VO3052D | VO3052D VISHAY DIPSOP | VO3052D.pdf | ||
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18121C474MAT1A | 18121C474MAT1A ORIGINAL SMD or Through Hole | 18121C474MAT1A.pdf | ||
MC68VZ328 | MC68VZ328 MOTOROLA BGA | MC68VZ328.pdf | ||
TDA1316T | TDA1316T PHI SOP24 | TDA1316T.pdf | ||
CBTL04083BBS,518 | CBTL04083BBS,518 PHI SMD or Through Hole | CBTL04083BBS,518.pdf | ||
LL1608-FSL5N6S | LL1608-FSL5N6S TOKO SMD0603 | LL1608-FSL5N6S.pdf |