창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6467(D6467) | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6467(D6467) | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6467(D6467) | |
관련 링크 | UPD6467(, UPD6467(D6467) 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 03121.75MXP | FUSE GLASS 1.75A 250VAC 3AB 3AG | 03121.75MXP.pdf | |
![]() | PATT0603E10R0BGT1 | RES SMD 10 OHM 0.1% 0.15W 0603 | PATT0603E10R0BGT1.pdf | |
![]() | BAT.CL.SN-1 | BAT.CL.SN-1 ORIGINAL SMD or Through Hole | BAT.CL.SN-1.pdf | |
![]() | BH6453GUL | BH6453GUL ROHM SMD or Through Hole | BH6453GUL.pdf | |
![]() | 17N60C2 | 17N60C2 ORIGINAL TO-3P | 17N60C2.pdf | |
![]() | L2131702 | L2131702 RICOH QFP | L2131702.pdf | |
![]() | MX29F040PC-70G | MX29F040PC-70G MXIC SMD or Through Hole | MX29F040PC-70G.pdf | |
![]() | MM5646BN | MM5646BN NS DIP16 | MM5646BN.pdf | |
![]() | SSM3K303TLLGF | SSM3K303TLLGF TOSHIBA SOT23 | SSM3K303TLLGF.pdf | |
![]() | UC5638 | UC5638 UCC S | UC5638.pdf | |
![]() | AD588LR | AD588LR ADI SOP8 | AD588LR.pdf | |
![]() | ATEMGA16L-8AU | ATEMGA16L-8AU ATMEL QFP | ATEMGA16L-8AU.pdf |