창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6462GS-905 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6462GS-905 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | TSSOP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6462GS-905 | |
관련 링크 | UPD6462, UPD6462GS-905 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 9B-19.200MEEJ-B | 19.2MHz ±10ppm 수정 18pF 30옴 -20°C ~ 70°C 스루홀 HC49/US | 9B-19.200MEEJ-B.pdf | |
![]() | SM6227FT200R | RES SMD 200 OHM 1% 3W 6227 | SM6227FT200R.pdf | |
![]() | VC32M00200K | VC32M00200K AVX SMD | VC32M00200K.pdf | |
![]() | 646488-901 | 646488-901 S CDIP20 | 646488-901.pdf | |
![]() | BCT8373 | BCT8373 TI SOP24 | BCT8373.pdf | |
![]() | 82180R | 82180R MIDCOM SMD | 82180R.pdf | |
![]() | CD54AS822F | CD54AS822F TI/HAR SMD or Through Hole | CD54AS822F.pdf | |
![]() | D1878 | D1878 TOSHIBA SMD or Through Hole | D1878.pdf | |
![]() | IS61WV3216BLL-12TI | IS61WV3216BLL-12TI ISSI TSOP | IS61WV3216BLL-12TI.pdf | |
![]() | PS1008-331K-N | PS1008-331K-N ORIGINAL SMD or Through Hole | PS1008-331K-N.pdf | |
![]() | 4311R-101-151LF | 4311R-101-151LF BOURNS DIP | 4311R-101-151LF.pdf |