창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD6461GS-916-E2 | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD6461GS-916-E2 | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | SMD or Through Hole | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD6461GS-916-E2 | |
| 관련 링크 | UPD6461GS, UPD6461GS-916-E2 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | K392K15X7RH5TH5 | 3900pF 100V 세라믹 커패시터 X7R 방사 0.157" L x 0.098" W(4.00mm x 2.50mm) | K392K15X7RH5TH5.pdf | |
![]() | CRCW120636R0JNEA | RES SMD 36 OHM 5% 1/4W 1206 | CRCW120636R0JNEA.pdf | |
![]() | RN73C1E226RBTG | RES SMD 226 OHM 0.1% 1/16W 0402 | RN73C1E226RBTG.pdf | |
![]() | TCM809LVNBTR | TCM809LVNBTR MCP SMD or Through Hole | TCM809LVNBTR.pdf | |
![]() | 36.2MHZNX8045GB | 36.2MHZNX8045GB NDK SMD or Through Hole | 36.2MHZNX8045GB.pdf | |
![]() | 72903-001 | 72903-001 BERG SMD or Through Hole | 72903-001.pdf | |
![]() | MFR-25FTF52-270R | MFR-25FTF52-270R PHYCOMPDIP SMD or Through Hole | MFR-25FTF52-270R.pdf | |
![]() | ADV7174KSU | ADV7174KSU ORIGINAL SMD or Through Hole | ADV7174KSU.pdf | |
![]() | SC1176ASW/SC1176 | SC1176ASW/SC1176 SEMTECH SOP-20 | SC1176ASW/SC1176.pdf | |
![]() | UN5115-R(TX)(6E.R) | UN5115-R(TX)(6E.R) PANASONIC SOT323 | UN5115-R(TX)(6E.R).pdf | |
![]() | K4S161622D-TI60 | K4S161622D-TI60 SAMSUNG TSOP50 | K4S161622D-TI60.pdf |