창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6461GS-818-GLG-E1 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6461GS-818-GLG-E1 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | SSOP20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6461GS-818-GLG-E1 | |
관련 링크 | UPD6461GS-81, UPD6461GS-818-GLG-E1 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | 2L-SPI B3 | 2L-SPI B3 Infineon SOP24 | 2L-SPI B3.pdf | |
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![]() | TPS76725D | TPS76725D TI SOP8 | TPS76725D.pdf | |
![]() | DT-26 32.768KHZ | DT-26 32.768KHZ KDS DIP | DT-26 32.768KHZ.pdf | |
![]() | MLF1608E5R6 | MLF1608E5R6 TDK O603 | MLF1608E5R6.pdf | |
![]() | HPM0161-0613 | HPM0161-0613 ORIGINAL SMD or Through Hole | HPM0161-0613.pdf | |
![]() | TDA67M02 | TDA67M02 TI SMD or Through Hole | TDA67M02.pdf |