창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6453CY-526 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6453CY-526 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP-20 | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6453CY-526 | |
관련 링크 | UPD6453, UPD6453CY-526 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
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![]() | ISL6173DRZA-TS2490 | ISL6173DRZA-TS2490 INTERSIL SMD or Through Hole | ISL6173DRZA-TS2490.pdf | |
![]() | SC98777 | SC98777 MOTOROLA SMD or Through Hole | SC98777.pdf | |
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![]() | 575D | 575D ORIGINAL SOP4 | 575D.pdf | |
![]() | 3306P-1-502LF | 3306P-1-502LF BOURNS DIP | 3306P-1-502LF.pdf | |
![]() | BAP5005 | BAP5005 nxp INSTOCKPACK3000 | BAP5005.pdf | |
![]() | PB105003-0035 | PB105003-0035 DC SMD or Through Hole | PB105003-0035.pdf | |
![]() | HMC722LC3C | HMC722LC3C HITTITE SMD or Through Hole | HMC722LC3C.pdf | |
![]() | BGY835C | BGY835C NXP SOT115 | BGY835C.pdf | |
![]() | 234395+ | 234395+ SPECIALTY SMD or Through Hole | 234395+.pdf | |
![]() | 334-000016(8AF76Q2) | 334-000016(8AF76Q2) ORIGINAL SSOP | 334-000016(8AF76Q2).pdf |