창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6450CX524 | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6450CX524 | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | DIP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6450CX524 | |
관련 링크 | UPD6450, UPD6450CX524 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
06035F102K4Z2A | 1000pF 50V 세라믹 커패시터 X8R 0603(1608 미터법) 0.063" L x 0.032" W(1.60mm x 0.81mm) | 06035F102K4Z2A.pdf | ||
416F520X2IDR | 52MHz ±15ppm 수정 18pF 100옴 -40°C ~ 85°C 표면실장(SMD, SMT) 4-SMD, 무연(DFN, LCC) | 416F520X2IDR.pdf | ||
ERA-6AEB1211V | RES SMD 1.21K OHM 0.1% 1/8W 0805 | ERA-6AEB1211V.pdf | ||
1053Z | 1053Z AGERE QFP2020-100 | 1053Z.pdf | ||
2SC139 | 2SC139 NEC SMD or Through Hole | 2SC139.pdf | ||
SII3726CB | SII3726CB SILICON BGA | SII3726CB.pdf | ||
W83977TF-AM | W83977TF-AM WINBOND QFP-100 | W83977TF-AM.pdf | ||
MC14528BALD | MC14528BALD MOT DIP16 | MC14528BALD.pdf | ||
LFA30F-3R3-Y | LFA30F-3R3-Y COSEL SMD or Through Hole | LFA30F-3R3-Y.pdf | ||
B37979G1270J051 | B37979G1270J051 EPCOS DIP | B37979G1270J051.pdf | ||
TK4136 | TK4136 ORIGINAL SMD or Through Hole | TK4136.pdf | ||
HC2G187M35025 | HC2G187M35025 SAMW DIP2 | HC2G187M35025.pdf |