창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD6408GFGF-3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD6408GFGF-3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD6408GFGF-3BA | |
관련 링크 | UPD6408GF, UPD6408GFGF-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 510QAB-BAAG | 125MHz ~ 169.999MHz CMOS, Dual (Complimentary) XO (Standard) Programmable Oscillator Surface Mount 2.5V 26mA Enable/Disable | 510QAB-BAAG.pdf | |
![]() | NR4018T6R8M | 6.8µH Shielded Wirewound Inductor 1.06A 132 mOhm Max Nonstandard | NR4018T6R8M.pdf | |
![]() | CMF5510M000FHRE | RES 10M OHM 1/2W 1% AXIAL | CMF5510M000FHRE.pdf | |
![]() | SW2DR-H1-4 4-7V | SW2DR-H1-4 4-7V ORIGINAL SMD or Through Hole | SW2DR-H1-4 4-7V.pdf | |
![]() | PIC17LC756-08/L | PIC17LC756-08/L MICROCHIP SMD or Through Hole | PIC17LC756-08/L.pdf | |
![]() | EXC2618L-004 | EXC2618L-004 ORIGINAL SMD or Through Hole | EXC2618L-004.pdf | |
![]() | ADG509FBN/AKN | ADG509FBN/AKN AD DIP | ADG509FBN/AKN.pdf | |
![]() | MSR516N | MSR516N MAL SMD or Through Hole | MSR516N.pdf | |
![]() | MAX506BMJP | MAX506BMJP MAXIM SOP8 | MAX506BMJP.pdf | |
![]() | RN1103LF | RN1103LF TOSHIBA NA | RN1103LF.pdf | |
![]() | L-955LYGC | L-955LYGC AOPLED PB-FREE | L-955LYGC.pdf |