창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
내부 부품 번호 | EIS-UPD64081AGF-3BA | |
무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
시리즈 | UPD64081AGF-3BA | |
EDA/CAD 모델 | - | |
종류 | 전자 부품 | |
공차 | - | |
풍모 | - | |
작동 온도 | - | |
정격 전압 | - | |
정격 전류 | - | |
최종 제품 | - | |
포장 종류 | QFP | |
무게 | 0.001 KG | |
대체 부품 (교체) | UPD64081AGF-3BA | |
관련 링크 | UPD64081A, UPD64081AGF-3BA 데이터 시트, - 에이전트 유통 |
![]() | 0468002.NR | FUSE BOARD MNT 2A 63VAC/VDC 1206 | 0468002.NR.pdf | |
![]() | ADXL202EB | ADXL202EB ADI SMD or Through Hole | ADXL202EB.pdf | |
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![]() | DSPIC30F3011-301I/P | DSPIC30F3011-301I/P MICROCHIP SOP | DSPIC30F3011-301I/P.pdf | |
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![]() | NZX4V3D | NZX4V3D NXP SMD or Through Hole | NZX4V3D.pdf | |
![]() | 57-30360FLATCABLETYPE | 57-30360FLATCABLETYPE ORIGINAL SMD or Through Hole | 57-30360FLATCABLETYPE.pdf | |
![]() | CXK58257SP-10L | CXK58257SP-10L SONY DIP | CXK58257SP-10L.pdf | |
![]() | SSM3K15FV(TL3TET | SSM3K15FV(TL3TET TOSHIBA SMD or Through Hole | SSM3K15FV(TL3TET.pdf | |
![]() | WSI27C040L-12DI | WSI27C040L-12DI WSI DIP | WSI27C040L-12DI.pdf | |
![]() | XC4036XL1HQ208C | XC4036XL1HQ208C XILINX NA | XC4036XL1HQ208C.pdf |