창고: HONGKONG
날짜 코드: 최신 Date Code
제조업체 표준 리드 타임: 5 주
| 내부 부품 번호 | EIS-UPD64012GJ-8BN | |
| 무연 여부 / RoHS 준수 여부 | 무연 / RoHS 준수 | |
| 수분 민감도 레벨(MSL) | 1(무제한) | |
| 생산 현황 (라이프 사이클) | 생산 중 | |
| 시리즈 | UPD64012GJ-8BN | |
| EDA/CAD 모델 | - | |
| 종류 | 전자 부품 | |
| 공차 | - | |
| 풍모 | - | |
| 작동 온도 | - | |
| 정격 전압 | - | |
| 정격 전류 | - | |
| 최종 제품 | - | |
| 포장 종류 | QFP | |
| 무게 | 0.001 KG | |
| 대체 부품 (교체) | UPD64012GJ-8BN | |
| 관련 링크 | UPD64012, UPD64012GJ-8BN 데이터 시트, - 에이전트 유통 | |
![]() | CMF7055R500BEEK | RES 55.5 OHM 1.75W 0.1% AXIAL | CMF7055R500BEEK.pdf | |
![]() | C0805/271/K/50V | C0805/271/K/50V AVX SMD or Through Hole | C0805/271/K/50V.pdf | |
![]() | CAT1162LI-45 | CAT1162LI-45 Catalyst PDIP-8 | CAT1162LI-45.pdf | |
![]() | IBM25PPC750L-EBOC400 | IBM25PPC750L-EBOC400 IBM BGA | IBM25PPC750L-EBOC400.pdf | |
![]() | X3798-3 | X3798-3 BARun TSOP | X3798-3.pdf | |
![]() | HIF3F-16PA-2.54DS(71) | HIF3F-16PA-2.54DS(71) HIROSE SMD or Through Hole | HIF3F-16PA-2.54DS(71).pdf | |
![]() | MC33275D-3.3R2G(27533) | MC33275D-3.3R2G(27533) ON SOP-8 | MC33275D-3.3R2G(27533).pdf | |
![]() | CY2-100V-10 | CY2-100V-10 ORIGINAL SMD or Through Hole | CY2-100V-10.pdf | |
![]() | MNBC69CKAI | MNBC69CKAI JAPEN QFN | MNBC69CKAI.pdf | |
![]() | BH-601 | BH-601 ORIGINAL SMD or Through Hole | BH-601.pdf | |
![]() | GL3220 | GL3220 ORIGINAL QFP128 | GL3220.pdf |